本周，2nm在各大網站強勢刷屏。

臺積電此前表示，2nm芯片將于4月1日起接受訂單預訂。隨著時間逐漸來到4月，它終于猶抱琵琶半遮面，緩緩露出真容。

臺積電、Intel、Rapidus等芯片巨頭均在本周再度更新了2nm芯片的量產進展。

一、臺積電2nm，價格高達3萬美元

價格方面，DigiTimes報道稱，客戶正在排隊等待成為第一批收到即將發貨的晶圓的一方，即使這意味著必須支付每片 30000 美元的高昂價格。

良率方面，根據此前信息，臺積電已在竹科寶山廠完成約5000片的風險試產，良率超過60%，并計劃于2025年下半年正式進入量產階段。

產地方面，根據臺積電的規劃，其2nm晶圓將于2025年下半年在新竹寶山廠和高雄廠同步量產。臺積電董事長魏哲家透露，客戶對于2nm技術的需求甚至超過了3nm同期，市場對于2nm芯片的熱情，可見一斑。

2022年12月，臺積電宣布量產3nm，屆時臺積電就曾做過預測，3nm制程技術量產第一年帶來的收入將優于5nm在2020年量產時的收益。想必2nm大規模量產之際，需求也會十分火爆。

產量方面，在新竹寶山晶圓廠（Fab 20）和高雄晶圓廠（Fab 22）共同貢獻下，預計到2025年底，臺積電2nm工藝的總月產能將突破5萬片晶圓。

為了滿足2nm的量產需求，臺積電也加大了對ASML的EUV光刻機的采購力度，在2024年就訂購了30臺，并且計劃在2025年再訂購35臺，其中還包括ASML最新推出的High-NA EUV光刻機，以在新竹和高雄等地建設更多2nm生產線。

預計到2026年，臺積電2nm芯片月產能將提升至每月12至13萬片。

潛在客戶方面，臺積電2nm制程芯片的潛在客戶包括蘋果、AMD、Intel、博通等。不過也有市場消息稱臺積電2nm制程的首批產能已被蘋果預訂，用于生產A20處理器。蘋果供應鏈知名分析師郭明錤也曾多次提及，iPhone 18系列將搭載的A20芯片，將采用臺積電尖端的2納米工藝制造。

不過，臺積電并未對單一客戶的產品信息發表評論，蘋果也未公布采用2nm制程的具體時間表。

二、2nm戰場，好戲來了

在先進制程的賽道上，3nm 制程的熱度還未完全消退，2nm 制程的角逐已正式開啟。臺積電搶先一步，率先實現量產，消息一出，迅速引發行業關注。

現下，其他芯片龍頭也坐不住了，正摩拳擦掌。2nm的市場，好戲正在開演。

Intel，18A進入風險試產

近日舉辦的Intel Vision 2025大會上，Intel正式宣布其Intel 18A工藝制程技術已進入風險生產階段。（18A等效于1.8nm級）

Intel代工服務副總裁 Kevin O'Buckley在Intel即將全面完成其“四年五個節點（5N4Y）” 計劃之際宣布了這一消息。

Kevin O'Buckley表示，風險試產雖然聽起來有點可怕，但實際上是一個產業的標準術語。 風險試產的重要性在于我們已經將技術發展到了可以量產的程度。

他還強調，Intel已經生產了大量Intel 18A測試芯片。 相較之下，風險試產包括將完整的芯片設計晶圓投少量生產，再通過調整其制造流程，并在實際生產運作中驗證節點和制程設計套件（PDK）。據悉，Intel將在2025年下半年擴大Intel 18A的產量。

據悉，Intel的下一代面向移動端筆記本的Panther Lake將于2025年下半年發布（預計命名為酷睿Ultra 300系列）。屆時，該款產品極有可能是Intel 18A的首款搭載產品。

2024年9月，Intel宣布，18A工藝進展順利且超過預期，Arrow Lake高性能處理器原定采用的20A工藝已經取消，改為外部代工制造。18A工藝在20A的基礎上打造，將成為首款同時采用PowerVia背面供電和RibbonFET環繞式柵極（GAA）晶體管技術的芯片。同時，Intel宣布將其資源從20A轉移到18A上。

關于Intel取消20A節點的原因，業內猜測主要有兩點:

其一，彼時，Intel正面臨財務業績壓力。去年8月初，Intel公布了糟糕的財報及財測數據，并宣布全球裁員15%、削減資本支出（到2025年削減100億美元資本支出）。在此背景下，取消20A工藝有助于節省生產資本支出，減輕財務壓力。Intel高層認為，節省下來的資金將用于推動更具潛力的18A工藝節點的發展。

其二，Intel對20A的興趣有限。此前Intel表示，已將其資源從20A轉移到18A上，這是受到18A良率指標強勁的推動。彼時18A的缺陷密度 (def/cm2) 已達到 0.40 以下，此后未有更新的良率數據更新。

按照Intel的愿景，18A將是其反超臺積電的關鍵節點。

Rapidus：本月內啟動中試線

此前很長時間，Rapidus的2nm制造規劃，也宣傳的沸沸揚揚。

Rapidus于2022年8月10日由軟銀、索尼、豐田等8家日本大公司共同籌辦。自成立以來，它便肩負著日本半導體復興的重任。在日本政府大力支持下，獲得了總計9200億日元補貼。有了資金的強力后盾，Rapidus在2nm芯片制造的道路上一路狂奔。

4月1日，Rapidus表示，該企業計劃在本月內基于已安裝的前端設備啟動中試線，實現 EUV 機臺的啟用并繼續引入其它設備，推進 2nm GAA 先進制程技術的開發。

Rapidus 將在本財年（結束于明年三月底）內向先行客戶發布 2nm 節點的 PDK（制程設計套件），為 2027 財年的中試線完成建設、測試芯片驗證乃至最終量產做好準備。

而在先進封裝方面，該企業計劃啟動中試線項目，進一步開發所需的 RDL 重布線層、3D 封裝技術、KGD篩選技術，并為客戶構建封裝組裝設計套件 ADK。

三星Exynos全新命名，2nm芯片或將到來

近日有消息稱，三星即將推出的新一代Exynos芯片將不再沿用預期的Exynos 2600之名，而是采用一個全新的命名。還有消息稱三星Galaxy S26系列或有可能全面告別驍龍平臺，轉而全系搭載三星自家研發的這款全新Exynos芯片。

據悉，這款備受期待的Exynos芯片將率先采用三星最新的2nm工藝制程，命名為SF2。根據三星的規劃，Exynos 2600的原型芯片預計將于今年5月開始量產，并將在Galaxy S26系列手機上首發搭載。

倘若真如上述所言，三星的2nm或許是最早到來的。

不過，業內對于三星的期待值似乎不算太高，這可能受到半個月前，其原計劃在2027年投產的1.4納米芯片項目擱置的影響。

三、2nm混戰，誰更勝一籌？

目前，臺積電與Intel兩家的呼聲要高于其他幾家芯片巨頭。

那么就這兩家公司而言，誰的工藝技術更勝一籌呢？

今年2月，TechInsights 和 SemiWiki 披露了Intel18A和臺積電 N2（2nm 級別）工藝上的關鍵信息。

先說該研究機構的結論：Intel 18A 工藝在性能方面更勝一籌，而臺積電的 N2 工藝則可能在晶體管密度方面更具優勢。

TechInsights分析指出，臺積電 N2 工藝的高密度（HD）標準單元晶體管密度達到了 313 MTr / mm2，遠超 Intel 18A (238 MTr / mm2) 和三星 SF2 / SF3P (231 MTr / mm2)。

不過這樣的比較并不算完全準確，還有一些點需要注意。

第一，這個比較僅涉及HD標準單元。幾乎所有依賴前沿節點的現代高性能處理器都使用高密度（HD）、高性能（HP）和低功耗（LP）標準單元的組合，更不用說臺積電FinFlex和NanoFlex等技術的能力了。

第二，目前尚不清楚Intel和臺積電的HP和LP標準單元如何比較。雖然可以合理地假設N2在晶體管密度上具有領先優勢，但這種優勢可能并不像HD標準單元那樣巨大。

第三，在IEDM會議上提交的論文中，Intel和臺積電都披露了其下一代18A和N2制造工藝在性能、功耗和晶體管密度方面相對于前代的優勢。然而，目前還無法將這兩種制造技術直接進行比較。

再看TechInsights的結論。

在性能方面，TechInsights認為Intel的18A將領先于臺積電的N2和三星的SF2（前身為SF3P）。然而，TechInsights使用了一種有爭議的方法來比較即將推出的節點的性能，它使用臺積電的N16FF和三星的14納米工藝技術作為基準，然后加上兩家公司宣布的節點間性能改進來做出預測。雖然這可以作為一個估計，但可能并不完全準確。

此外，還有諸多需要注意的點，比如：Intel專注于制造高性能處理器，因此18A可能是為性能和能效而設計的，而不是為了HD晶體管密度。再或者Intel的背面供電技術也會對其產品起到加持作用。

在功耗方面，TechInsights的分析師認為，基于N2的芯片將比類似的基于SF2的集成電路消耗更少的功耗，因為臺積電近年來在功耗效率方面一直領先。至于Intel，這還有待觀察，但至少18A將在這方面提供優勢。

在產品規模化上市方面，或許Intel 18A早于臺積電2nm，上文曾提到Intel 18A的首批產品很可能是將于2025年下半年發布的Panther Lake，而搭載臺積電2nm的首批產品很可能是將于2026年發布的iPhone 18系列。

四、芯片巨頭的野心，不止2nm

從當前臺積電的規劃來看，其似乎并沒有打算在2nm上耗費太多的時間。

臺積電寶山P2（Fab20）工廠已經在為1.4nm工藝做內部準備，并取得了重大突破，但具體情況暫時不詳。

最近，臺積電甚至已經明確通知供應鏈，可以開始準備1.4nm工藝相關的設備了。

寶山P2被視為臺積電先進工藝的試驗田，一旦進展順利，P3、P4工廠也會加入其中，Fab 25工廠也可能會在1.4nm工藝上扮演重要角色。

業界預計，臺積電有望在2027年開始1.4nm工藝的風險性試產，2028年火力全開。

那么寫到這里，或許有人有這樣的疑問：芯片制程不斷縮小，真的有必要嗎？

眾所周知，隨著制程節點向更小尺寸演進，這讓制造芯片變得更難且更貴了。正如上文所言，Intel Arrow Lake放棄采用20A工藝，三星擱置1.4nm，這均是介于投入與回報差距的衡量。

彼時，制造更先進芯片宛如一場殘酷游戲，每一步都需謹小慎微。至于后續還會有哪些巨頭加入這場角逐？又將采取何種策略？一切都充滿未知......

可以確定的是，這場競賽，并不會輕易終止。